集成電路產業是支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是當前國際經濟和科技競爭的焦點領域。為全面推進蘇州工業園區（以下簡稱園區）集成電路產業創新集群發展，根據《國務院關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》《江蘇省人民政府關于加快全省集成電路產業發展的意見》《蘇州市推進數字經濟時代產業創新集群發展的指導意見》《蘇州市促進集成電路產業高質量發展的若干措施》等文件精神，結合園區實際，制定本行動計劃。 

一、總體要求
    以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹黨的十九大和十九屆歷次全會精神，堅定不移貫徹新發展理念，全面學習領會習近平總書記視察江蘇重要講話指示精神，堅決扛起“爭當表率、爭做示范、走在前列”光榮使命，認真落實黨中央、國務院決策部署及江蘇省、蘇州市有關要求，統籌集成電路產業發展和安全，強化產品導向和場景牽引，突出技術融合創新和產業生態打造，堅持穩中求進，聚焦優勢領域，做精重點領域，做特特色領域，實施集群創新十大工程，組織推進一批集成電路重大項目落地見效，在更大范圍打響“園芯品牌”知名度，為建設世界一流園區提供有力支撐。 

二、重點領域
    高端邏輯電路、模擬電路（含數?；旌希┮约案黝惼骷O計研發，晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、三維集成（3D IC）、芯粒（Chiplet）等先進封測技術導入，光刻、外延、測試等關鍵設備制造，光刻膠、高精度靶材、高端封裝基板、高性能硅部件等核心材料產業化，EDA軟件、IP核、測試、驗證等產業服務供給。微機電系統（MEMS）集成工藝平臺為核心的生態建設，第三代半導體襯底材料與裝備、外延片、芯片與工藝裝備、封測設備、高效散熱與高功率密度封裝材料、應用模塊與設計、以第三代半導體為核心器件和功能模塊的集成應用系統等。 

三、工作目標
    到2025年，園區集成電路產業核心競爭力明顯增強，自主可控的產業生態初步形成。集成電路產業規模突破1000億，核心三業（設計、制造、封測）產業結構進一步優化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企業，境內外上市企業不少于10家。培育10家細分領域龍頭設計企業；晶圓制造業產能有序提升，在第三代半導體領域培育出10家以上核心企業；封測業產值超500億，全國占比超過10%。關鍵設備及零部件、核心材料等支撐業領域助推20家以上企業做大做強。 

四、重點任務
    （一）產業發展引航工程。立足園區實際，以打造集成電路產業創新集群為目標強鏈補鏈，圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關鍵設備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機電系統（MEMS）、第三代半導體兩大特色領域精準招商，大力引進符合園區產業發展方向的企業與項目。（責任部門：投促委、科創委、有關產業公司）
    （二）創新主體培育工程。突出企業創新主體核心地位，聚焦六大主賽道、兩大特色領域，建立完善集成電路重點企業培育機制，對重點企業優先在研發投入、項目產業化、生產銷售、平臺支撐、人才薪酬、金融信貸等方面給予政策輔導及對上爭取等傾斜。實施“設計業倍增”計劃，推動設計業企業加快聚集、迅速成長；實施“制造業聯芯”計劃，推動晶圓制造業、裝備材料業企業增加投入、服務本地；實施“封測業扎根”計劃，推動封測業企業穩固優勢、提升技術。到2025年，培育重點集成電路企業數量突破100家；集成電路設計企業數量、營收規模實現“雙倍增”；晶圓代工線產能本地化比重實現翻番；先進封裝測試產能規模進一步擴大。（責任部門：經發委、投促委、科創委）
    （三）創新策源啟智工程。瞄準集成電路“卡脖子”問題和產業創新集群發展內在需求，發揮園區各方資源集聚優勢，鼓勵科研院所與企業在產業鏈、創新鏈、價值鏈關鍵核心領域開展合作，實現“需求牽引”與“技術推動”良性互動，全面加強關鍵核心技術攻關。完善集成電路產業知識產權運營體系建設，深入開展專利導航，探索構建重點產業專利池，支持擴大海外知識產權布局。到2025年，打造5個以上集成電路領域頂尖團隊，核心研發與運營團隊規模突破250人，突破一批關鍵技術，培育壯大25家以上擁有核心競爭力的創新企業。（責任單位：科創委、組織部、經發委、有關產業公司）
    （四）產服平臺強基工程。扎實推進國家第三代半導體技術創新中心建設，聚焦關鍵共性技術需求，打造國家級材料生長創新平臺、測試分析與服役評價平臺、器件工藝與封裝平臺、模塊設計與集成應用平臺四大核心硬件中樞平臺，形成全產業鏈綜合創新能力。對接材料科學姑蘇實驗室，打通創新鏈條，增強技術研發與推廣應用的協同互動效應。整合升級集成電路公共服務平臺，打造涵蓋“EDA—IP—物理設計—流片代理—測試—人才培養”全鏈條的IC設計公共服務平臺，為中小企業提供全方位服務。穩步推進納米所加工平臺擴容，放大創新資源集聚效應。提升微納制造品牌影響力，依托科研院所、龍頭企業、中試平臺等探索建立8英寸微機電系統（MEMS）加工能力，搭建“6+8”小試、中試、量產生態體系。鼓勵集成電路企業主動開放，加快賦能本地產業。（責任部門：科創委、經發委、投促委、有關產業公司）
    （五）產業布局提優工程。根據《園區“十四五”產業布局規劃》，依托多層配置、協同聯動的產業空間格局，統籌布局集成電路產業項目。到2025年，將高端制造和國際貿易區打造成為集成電路制造基地，推動以和艦芯片為龍頭的晶圓制造企業有序擴產，鞏固以三星、矽品、晶方等為重點企業的封測產業優勢，做強以華興源創、南大光電為代表的自主品牌裝備材料企業，布局一批以園芯微為代表的特色工藝產業化項目；將獨墅湖科教創新區打造成為集成電路創新高地，以國家第三代半導體技術創新中心為主陣地重點支持晶湛、納維等項目集群發展，以微納制造為中心重點支持敏芯、納芯等特色工藝企業加速發展，以專業載體為中心重點支持思瑞浦、創耀、東微等設計企業做大做強；將陽澄湖半島旅游度假區打造成為集成電路總部苗圃，瞄準產業載體科技屬性內核定位，為以賽芯為代表的設計企業總部、集成電路重點企業總部預留發展空間；將金雞湖商務區打造成為集成電路轉型樣板，推進通富超威、日月新、嘉盛等封測企業改造升級，支持瑞晟、旺宏等IC設計企業開放賦能；將蘇相合作區、獨墅湖示范區打造成為集成電路聯動空間，推動嘉盛蘇相項目、京隆科技獨墅湖項目加快建設進度，發揮長瑞、科陽等企業特色優勢補齊產業鏈短板。（責任部門：各功能區、蘇相合作區、經發委、投促委、科創委、合作發展局、有關產業公司）
    （六）產業空間拓展工程。加大產業用地供給力度，為研發實驗、生產制造和物流倉儲保障足夠空間。探索“工業上樓”以及其他產業用地靈活供應方式，支持集成電路產業可持續發展。依托現有布局，打造提升一批集成電路產業基地和載體，促進載體空間提質增效。盤活低效產業用地，進一步發揮產業用地更新在拓展發展空間、提升集約用地水平、助推集群價值提升等方面的重要作用。加強電力、三廢處理、特氣供應等集成電路產業配套基礎設施建設。到2025年，打造3家以上集成電路產業園。（責任部門：規建委、經發委、生態環境局局、應急管理局、投控公司）
    （七）產業人才薈聚工程。深入落實《關于進一步推進實施園區“金雞湖人才計劃”的意見》，加大集成電路產業人才引聚力度，促進產才融合、產教融合，推動集成電路產業高質量發展。聚焦集成電路產業六大主賽道及兩大特色領域，依托“領軍登峰”“企業擷英”“青春園區”三大主干政策，努力形成各類人才協調發展的新局面。到2025年，集成電路產業人才總量超15萬人，高層次人才超2.5萬人，科技領軍人才突破400名。（責任部門：組織部、科創委、人社局）
    （八）生產要素匯集工程。推動金融信貸與產業創新深度融合，加大創業投資、股權投資、天使投資對集成電路企業支持力度；鼓勵運用“先進制造貸”“現代服務貸”服務產業創新集群建設，支持集成電路企業通過主板、創業板、科創板和北交所等境內外主要資本市場做大做強。鼓勵高職院校開設集成電路領域學科、專業和培訓課程。支持建設產教融合型企業，打造“學習工廠”。到2025年，“先進制造貸”“現代服務貸”等風險補償資金池累計投入超過5000萬元，重點打造10家“學習工廠”。（責任單位：金融發展局、經發委、科創委、人社局）
    （九）產業應用牽引工程。搶抓數字化浪潮“時間窗口”，堅持以場景開放為抓手，大力促進集成電路重點企業新產品、新技術與實體經濟融合發展。充分發揮產業鏈下游應用端牽引作用，鼓勵園區標桿企業，按照場景開放工作方案要求，在先進算力、通信技術、人工智能、新基建、車聯網等領域主動發榜，帶動本地集成電路產業全面發展。到2025年，應用園區集成電路新產品、新技術，打造100個以上場景開放項目。（責任部門：經發委、投促委、科創委、投控公司）
    （十）集群生態營造工程。組建集成電路行業龍頭企業、科研院所、技術專家共同參與的集成電路產業聯合會，加強技術交流，凝聚發展共識。積極開展多種形式的集成電路產業精準化宣傳推廣對接，開展游學活動，宣傳典型案例、解讀相關政策，擴大示范帶動效應。高質量舉辦集成電路有關領域的各類展會、論壇、活動，打造專業化、國際化、高水平的集成電路產業交流合作平臺。（責任單位：經發委、宣傳和統戰部、投促委、科創委） 

五、保障措施
    （一）強化組織領導。優化園區集成電路產業發展領導小組構成，進一步發揮領導小組統籌協調、產業抓總等職能作用，定期召開會議，制定集成電路產業創新集群發展年度計劃。圍繞全年工作，細化分解職責任務，定期通報工作進展，加強目標責任考核，形成既有分工、又有協作的工作格局。（責任單位：經發委、投促委、科創委）
    （二）組建工作專班。為保障集成電路產業健康、快速發展，組建由經發委牽頭、科創區管委會、組織部（人才辦）、投促委、科創委、規建委、行政審批局等局辦單位參加的集成電路產業發展促進工作專班，各組成單位明確專人負責，從資源要素、財稅金融、企業成長、人才保障、產業促進、科技創新、數據跨境、研發用房等方面，給予企業全面支持。（責任單位：集成電路產業發展促進工作專班）
    （三）優化運營機制。支持國資公司加大投入力度，特別是在載體建設、基金組建、產業招商等方面積極作為，打造一支集成電路產業創新集群專業化管理運營團隊，通過空間、資本、人才等要素的集聚，營造更為優質的產業創新集群生態。（責任單位：投控公司、科創委、金融發展局、有關產業公司）
    （四）加強政策保障。落實《國務院關于新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》等上級文件，擴大政策宣傳，簡化辦事流程。結合園區實際，突出目標導向，制定差別化、靶向性政策舉措，支持集成電路產業創新集群高質量發展。（責任單位：經發委、投促委、科創委、財政審計局、自貿區綜合協調局）
    （五）落實跟蹤監測。依托“經濟大腦”，科學開展園區集成電路產業創新集群發展監測工作，強化數據要素支撐，探索集成電路產業創新集群監測機制，為政策研究、宏觀決策等提供支撐。（責任單位：經發委、投促委、科創委）